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GW突入

今年の弊社開発部は、明日4/28~5/10の11連休です。
 ※営業・販売部はカレンダー通りに稼働しますが…(^-^;

若きサラーリーマンだったバブルの頃を思い出す二ケタ連休。
どこに行っても人だらけだし、お金も無いし。
さて、何をしよう。

ホットプレートで簡易リフロー

約2000円のホットプレートで簡易リフロー?を試してみた。
簡易リフロー2

 

 

 

 

 

ヒータの目盛りを保温にセットし(放射温度計で表面温度を測ると約150℃)2分ほどプリヒートする。
簡易リフロー

 

 

 

 

 

 

 

最も精度が必要なICのリード端子回りを実態顕微鏡で見てみる。

(参考)手付けはんだの場合
手付はんだ

 

 

 

 

 

ピーク300℃/数秒の過温度プロファイル
簡易リフロー過熱

 

 

 

 

 

ピーク230℃/30秒のプロファイル
はんだが付いて無いように見えるが、
実装ランドの半田レベラーが溶けてフィレット効果で
ICのリードの半田メッキと接合はされており、これでも一応通電チェックはOK。
簡易リフロー230度

 

 

 

 

 

QFPやQFNなどの端子ピッチが細く、極小ランドだとなかなかに難しいが、
1608位までのCやRの員数が多い時には結構重宝しそうだ。

 

HPのリニューアル取りあえず仮終了

昨年9月に株式会社へ法人化して既に7ヶ月...
ちょこちょこ時間を割き、ようやく自社HPのリニューアルを取りあえず終えた。

いや、まだサポート(Wiki)とか、製品Productとか全然なんだが。
取りあえず、一息。

あ、こいつもまだ入魂(Firmwareとも言う)が終わってなかった...
ZCK-200
来週位には、新製品紹介できるかな?